JOJUN-8600 serieko pasta termikoa

Pad termikoarekin alderatuta, ore termikoa leunagoa da eta gainazaleko afinitate hobea du.Oso lodiera baxuan konprimitu daiteke, eta horrek nabarmen hobetzen du bero transferentziaren eraginkortasuna, eta 0,1 mm-ra konprimitu daiteke baxuenean.Une honetan, thermal erresistentzia 0,08 bitartekoa izan daiteke℃·in2/W-tik 0,3ra℃·in2/W, silikonazko koipearen zati baten errendimendua irits daitekeena.Horrez gain, termikoaitsatsiia ez du gogortasunik, ekipoak erabili ondoren ez du barneko estresik sortuko.

Pasta termikoa errazago lantzen da koipe termikoa baino.Silikonazko koipearen erabilera orokorra pantaila edo altzairuzko plaka inprimatzea da, edo eskuila zuzeneko estaldura, oso ez da atsegina erabiltzailearentzat eta ingurumenarentzat, eta bere jariakortasun jakina dela eta, oro har, ezin da 0,2 mm baino lodiagoetarako erabili.

Eta eroankortasun termikoaren lokatz moldaketa arbitrarioak nahi den forman, PCB plaka irregularretarako eta gailu irregularretarako (adibidez, bateriak, osagaien izkinako piezak, etab.), kontaktu ona berma dezake.Gel termikoak atxikimendu jakin bat du, eta ez du olioaren arazoa eta lehorra izango, fidagarritasunean abantaila jakin bat du.