Interfaze termikoaren materiala, hala nola kuxin termikoa, koipe termikoa, pasta termikoa eta fase-aldaketako materiala, ordenagailu eramangarrien beharrak kontuan hartuta diseinatuta daude bereziki.
LCD modulua
Hozteko zinta
Teklatua
Hozteko zinta
Atzeko azala
Grafitozko bero-hustugailua
Kamera modulua
Bero-hustugailua
Bero-hodia
Alfonbra termikoa
Haizagailua
Alfonbra termikoa
Fase-aldaketako materiala
Azala
Alfonbra termikoa
Zinta termikoa
Uhinak xurgatzen dituen materiala
Plaka nagusia
Alfonbra termikoa
Bateria
Material termikoen erronka berriak
Aldakortasun txikia
Gogortasun baxua
Erabiltzeko erraza
Erresistentzia termiko baxua
Fidagarritasun handia
CPU eta GPUrako koipe termikoa
| Jabetza | 7W/m·K-- Eroankortasun termikoa 7W/m·K | Aldakortasun txikia | Gogortasun baxua | Lodiera mehea |
| Ezaugarria | Eroankortasun termiko handia | Fidagarritasun handia | Kontaktu gainazal hezea | Lodiera mehea eta atxikimendu-presio baxua |
Jojun koipe termikoa nano-tamainako hautsez eta silize-gel likidoz sintetizatzen da, eta egonkortasun eta eroankortasun termiko bikaina du. Interfazeen arteko bero-transferentziaren kudeaketa termikoaren arazoa ezin hobeto konpon dezake.
Nvidia GPU proba (zerbitzaria)
7783/7921-- Japoniako Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Probaren emaitza
| Proba-elementua | Eroankortasun termikoa(W/m²·K) | Haizagailuaren abiadura(S) | Tc(℃) | Ia (℃) | GPUaPotentzia (W) | Rca (℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Proba Prozedura
Proba-ingurunea
| GPUa | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Energia-kontsumoa | 150W |
| GPUaren erabilera proban | %97 ≥ |
| Haizagailuaren abiadura | %80 |
| Laneko tenperatura | 23℃ |
| Iraupena | 15 minutu |
| Softwarea probatzea | FurMark eta MSLKombustor |
Elikatze-iturri modulurako, egoera solidoko unitaterako, iparraldeko eta hegoaldeko zubiko txiparentzat eta bero-hodi txiparentzat kuxin termikoa.
| Jabetza | Eroankortasun termikoa 1-15 W | Molekula txikiagoa 150PPM | Shoer0010~80 | Olioaren iragazkortasuna < 0,05% |
| Ezaugarria | Eroankortasun termikoaren aukera ugari | Aldakortasun txikia | Gogortasun baxua | Olio-iragazkortasun baxuak baldintza handiak betetzen ditu |
Alfonbra termikoak oso erabiliak dira ordenagailu eramangarrien industrian. Gaur egun, gure enpresak 6000 serieko terminaletarako erabilera-zorroak ditu. Normalean, eroankortasun termikoa 3~6W/MK da, baina bideo-jokoetan jolasteko ordenagailu eramangarriek 10~15W/MK-ko eroankortasun termiko handia dute. Lodiera normalak 25, 0.75, 1.0, 1.5, 1.75, 2.0, etab. dira (Unitatea: mm). Beste fabrika nazional eta atzerritar batzuekin alderatuta, gure enpresak aplikazioetan esperientzia handia eta ordenagailu eramangarrien koordinazio gaitasun handia ditu, bezeroen erritmo bizkorreko eskakizunak asetzeko gai dena.
Formulazio ezberdinek behar desberdinak ase ditzakete.
Fase-aldaketako materiala CPU eta GPUrako
| Jabetza | Eroankortasun termikoa 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Kate luzeko egitura molekularra | Tenperatura altuko erresistentzia |
| Ezaugarria | Eroankortasun termiko handia | Erresistentzia termiko baxua eta beroa xahutzeko efektu ona | Migraziorik eta fluxu bertikalik ez | Fidagarritasun termiko bikaina |
Fase-aldaketako materiala eroankortasun termikoko material berria da, ordenagailu eramangarrien CPUaren koipe termikoen galera konpondu dezakeena, Lenovo-ren Lenovo Legion seriea erabili zen lehenengo.
| Lagin zenbakia | Atzerriko marka | Atzerriko marka | Atzerriko marka | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| CPUaren potentzia (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T prozesadorea (℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Tc blokea (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50,21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50,17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50,17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3 (℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Ta (℃) | 24,78 | 25,28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| T CPU-C blokea (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R CPU-C blokea (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R CPU-anb. (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Gure fase-aldaketako materiala atzerriko markako fase-aldaketako materialarekin alderatuta, datu osoak gutxi gorabehera baliokideak dira.