Ekipo elektronikoek beroa sortuko dute lanean ari direnean.Beroa ez da erraza ekipamendutik kanpo eramatea, eta horrek ekipo elektronikoen barneko tenperatura azkar igotzen du.Beti tenperatura altuko ingurunea badago, ekipo elektronikoen errendimendua kaltetu egingo da eta zerbitzu-bizitza murriztuko da.Gehiegizko bero hori kanpora bideratu.
Ekipamendu elektronikoen beroa xahutzeko tratamenduari dagokionez, gakoa PCB zirkuitu plakaren beroa xahutzeko sistema da.PCB zirkuitu plaka osagai elektronikoen euskarria eta osagai elektronikoen interkonexio elektrikorako euskarri bat da.Zientzia eta teknologiaren garapenarekin, ekipamendu elektronikoak integrazio eta miniaturizazio handirantz garatzen ari dira.Jakina, ez da nahikoa PCB zirkuitu plakaren gainazaleko beroaren xahupenean soilik fidatzea.
PCB egungo plakaren posizioa diseinatzerakoan, produktuaren ingeniariak asko kontuan hartuko du, hala nola, airea isurtzen denean, muturreraino isuriko da erresistentzia gutxiagorekin, eta energia-kontsumoko osagai elektroniko mota guztiek ertzak edo izkinak instalatzea saihestu behar dute, beroa denboran kanpora igortzea ekiditeko.Espazioaren diseinuaz gain, beharrezkoa da potentzia handiko osagai elektronikoetarako hozte osagaiak instalatzea.
Hutsune termiko eroaleak betetzeko materiala interfazearen hutsuneak betetzeko material eroale termikoa da.Bi plano leun eta lau elkarren artean kontaktuan daudenean, oraindik hutsune batzuk daude.Hutsuneko aireak bero-eroalearen abiadura oztopatuko du, beraz, hutsune eroale termikoa betetzeko materiala erradiadorean beteko da.Bero-iturriaren eta bero-iturriaren artean, kendu hutsuneko airea eta murriztu interfazearen kontaktuaren erresistentzia termikoa, horrela erradiadorearen bero-eroapen-abiadura handituz, PCB zirkuitu plakaren tenperatura murriztuz.
Argitalpenaren ordua: 2023-21-21